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封装设备
SIPLACE(西门子) CA晶元体贴片机
西门子
支持倒装芯片、芯片焊接工艺
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256
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2021-04-09
封装设备
西门子贴片机F4
西门子 F4
送料器系统类型:料带(8-44mm) 管式供料器,散装盒式供料器 华夫盘式供料器(WPC) 手动托盘式供料器
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260
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2021-04-09
封装设备
西门子贴片机F5
西门子 F5
压缩空气要求:5.5~10bar, 300Nl/min,管径1/2" 单轨/双轨可选
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244
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2021-04-09
封装设备
西门子贴片机S20
西门子 S20
可贴零件大小:从0201(0.25mm x 0.5mm) 到 18.7mm x 18.7mm。
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269
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2021-04-09
封装设备
西门子贴片机X4 S SIPLACE X系列贴片机
西门子 X4 S SIPLACE X系列
仅SIPLACEX2S,X3S以及X4S具备——SIPLACE X4i S不适用
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252
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2021-04-09
封装设备
SIPLACE/西门子 CA晶元体贴片机
SIPLACE/西门子 其他
4个SIPLACE SpeedStar贴装头支持**精度贴装,每小时贴装**达126,000个SMT元器件、46,000个倒装芯片或30,000个裸芯片
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406
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2021-04-09
封装设备
西门子贴片机 ASM-Siplace TX 高速贴片机
西门子 ASM-Siplace TX
SIPLACE TX——顺应时代潮流,为零不良率而生,**速**精度贴装,满足个性化需求。
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413
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2021-04-09
封装设备
西门子贴片机D2,SIPLACE D2高速贴片机
西门子 D2,SIPLACE D2
供电 200/ 208/ 230/ 380/ 400/ 415VAC ±5%, 50/60Hz
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313
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2021-04-09
封装设备
西门子X4贴片机
西门子 X4
SIPLACE X系列贴装机以优越的特性及IRF3205PBF宽广的元器件贴装范围可应对不同的产品,以满足客户生产的不同需要。SIPLACE X系列贴装机支持**精度超**速的20吸嘴的收集贴装头。
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222
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2021-04-09
封装设备
西门子贴片机SIPLACE X2 S
SIPLACE X2 S
仅SIPLACEX2S,X3S以及X4S具备——SIPLACEX4iS不适用
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197
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2021-04-09
封装设备
西门子贴片机SIPLACE TX2i
SIPLACE TX2i
贴装头特性:SIPLACETwinStar
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539
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2021-04-09
封装设备
西门子贴片机TX2 SIPLACE tx2高速贴片机
西门子 TX2 SIPLACE tx2
SIPLACE基准评测:75,500cph
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199
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2021-04-09
封装设备
西门子贴片机SIPLACE TX1
西门子 SIPLACE TX1
SIPLACETX贴装模块利用SIPLACESoftwareSuite进行编程,配备了匹配的供料器选件和我们的双导轨,支持**效的大批量生产,不停线产品切换以及当前**进的生产理念。
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218
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2021-04-09
封装设备
西门子贴片机X4i S siplace X4iS高精度贴片机
西门子 X4i S siplace X4iS
4仅SIPLACEX2S,X3S以及X4S具备——SIPLACEX4iS不适用
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464
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2021-04-09
封装设备
飞利浦贴片机iX502 iX302
iX502 iX302
KNS贴片机****端机型,(原飞利浦贴片机)KNS贴片机ix502/iX302主要特点是精度**,**小元件可贴装008004(0201m),保养维护简单,维护费用低,iX的独特性能对每次放置都能进行严格控制,已达到业界**的良品率,从而**化成本。**品质的产品使我们的用户满足**终客户的需求。
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427
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2021-04-09
封装设备
飞利浦T4 T2 H1多功能贴片机
飞利浦 T4 T2 H1
独特的贴装工艺,先进的PCB collsion 检测,无撞击力=无元件开裂。对闭合路的放置进行压力控制。放置工艺检验(根据 blu-print value),每次放置都可以进行检验。
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198
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2021-04-09
封装设备
DB-360 手动TO器件芯片贴装机
DB-360
视像系统:2个视觉定位系统,上相机看材料视野范围4.5mm X 6mm以内,下相机看芯片视野范围2mm X 2mm以内
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216
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2021-04-09
封装设备
卷状RFID电子标签热压机HP-3000R
HP-3000R
热压系统不同热压压力、温度、时间可轻易实现,**精度
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182
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2021-04-09
封装设备
卷状RFID电子标签打样机FCB-320R
FCB-320R
采用双工业相机,对芯片和天线进行对位,且上相机可微调位置,调试容易
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224
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2021-04-09
封装设备
卷状RFID电子标签打样机FCB-360R
FCB-360R
芯片: 0.3mm x 0.3mm ~2.5mm x 2.5mm,**频、超**频适用
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2021-04-09
封装设备
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