EM3是**个专用全自动化的电镜样品减薄系统，它制备的 TEM/SEM 样品可以用来观测横截面和平面。由于具备低温冷却干法切割加工等特点，EM3 系统可以用来制备晶体和非晶体材料样品。制备的样品可以在**个可兼容的或者标 准的TEM样品台上，以便再次改进。特点：※ 灵活的低温冷却干法切割加工※ TEM侧面观察、TEM平面观察以及TEM样品制备※ 目标距离样品边缘0.25mm以内※ 不需详细

核心参数**样品尺寸直径：25mm，**度：12mm减薄角度：0°-90°离子能量：0.8keV-10keV产品介绍多功能离子减薄仪EM RES102Leica EM RES102 通过离子枪激发获得离子束，以**定入射角度对样品进行轰击，以去除样品表面原子，从而实现对样品的离子束加工。Leica EM RES102主要功能为：对无机薄片样品进行离子减薄，使得薄片样品可被透射电子穿过，从而适宜TEM透射电子显微镜观察；对无机详细

核心参数**样品尺寸1.3 x 1.8 mm减薄角度0°-40°离子能量100 - 2000 eVTEM样品制备离子减薄仪用于TEM / FIB样品制备 样品类别TEM / FIB样品产品特色可选配样本转移封闭腔，能够非曝露性转移，保护样本氧化或污染风险产品参数※****的低能量离子枪离子枪能量: 100 - 2000 eV, 连续可调式※样品台电动样品台倾斜角度 0-40°计算机控制连续平面旋转360°，摇摆 ±10° 到 ±60°可装载样品详细

SEM样品制备离子减薄仪 斜面切削 表面抛光 样品类别 **般材料、热敏材料、生物材料、EBSD应用、工业材料、半导体材料、非热敏材料 应用模式 离子束斜面切削、离子束表面抛光产品参数 ※离子枪 聚焦**能量离子枪:～10 keV (或选配聚焦超**能量离子枪:～16 keV) 聚焦低能量离子枪:100 eV～ 2 keV ※样品台 样品尺寸 圆直径26 mm x 3-14 mm (切削样品台可选配 30o，45o 或90o 倾斜样品台)详细

**性超低能量微束离子束制样设备，其采用惰性气体为气源，能够有效去除非晶层及离子注入问题，具备离子成像功能，能够**精度定位去除非晶层，是FIB制备样品后续精修**制样工具。当代TEM对于样品的要求针对当下很多先进功能材料研究来说，透射电镜是**获取材料微观结构与物理特性的分析手段。伴随着纳米科技研究的进步以及半导体制程的持续减小，制备出非详细

多功能离子减薄仪EM RES102 Leica EM RES102 通过离子枪激发获得离子束，以**定入射角度对样品进行轰击，以去除样品表面原子，从而实现对样品的离子束加工。 Leica EM RES102主要功能为：对无机薄片样品进行离子减薄，使得薄片样品可被透射电子穿过，从而适宜TEM透射电子显微镜观察；对无机块状样品进行离子束抛光、离子束刻蚀，样品表面离子清洗及斜坡切割，便于SEM扫描电子显微镜观察样品内部结构信息。 * 具有2把离子枪，离子束能量为0.8keV-10keV，相对位置，可分别±45°倾斜，样品台倾斜角度-120°** 210°，离子束加工角度0°**90°，样品平面摆动角度<360°， 垂直摆动距离±5mm。实际操作参数根据具体应用需要选择（系统备有参考参数，也可自行设置参数并存储） * 可选配样品台：TEM样品台（?3.0mm或?2.3mm），FIB样品清洗台，SEM样品台，斜坡切割样品台（对样品35°或90°斜坡切割）等 * SEM样品台可容纳**样品尺寸：直径25mm，**度12mm * 全无油真空系统，样品室带有预抽室，**样品交换时间<1分钟 * 全电脑控制，触摸屏操作界面，内置视频观察系统，可实时观察样品处理过程详细

工作原理 离子减薄制样**属于离子束加工范畴。其方法是用**能离子束轰击样品表面、**能离子与样品表面原子发生弹性碰撞、样品表面原子能量增大****于该原子逸出功时，便飞离样品，从而使样品逐渐减薄。离子减薄仪通常用双枪从样品两侧轰击。样品随着支架旋转，使得离子束轰击均匀。 产品描述 GL2011型离子减薄仪由****专家精心设计制作，性能稳定，应用广泛，可对金属、非 金属、陶瓷、矿物、半导体、骨骼、牙齿等几乎所有固体材料进行精密减薄处理。 产品特点 多功能样品台，兼具离子减薄和离子抛光功能 离子束流自动控制 监视系统采用聚光光源 减薄过程无离子束遮挡 精心设计防污染观察系统 结构紧凑，体积小，精密 设计，防误操作系统 样品洁净，样品信息更为 真实可靠 GL-2011离子减薄仪.jpg **参数 产品名称 离子减薄仪 离子束加速电压 0-10KV 连续可调 **束流密度 大于 200μA/cm 减薄速度 ( 铜) 30μ/h（**） 样品对离子束的倾角 5-90°（普通台） 0-90°（精细抛光台） 真空度 5×10-3Pa（不送气） 离子束对样品的**小倾角 7°（普通试样台） 2°（抛光试样台）详细

性能特点 1、监视系统采用聚光光源 2、减薄过程无离子束遮挡。 3、观察系统设计有了防污染系统 4、结构紧凑，体积小，有防误操 作系统 5、可获得**清洁的样品，使得 从样品中提取的信息更为真实 可靠。 6、适用性广泛，可制备金属、非金属、陶瓷、矿物、半导体、骨骼、牙齿等几乎所有固体材料 产品编号 ZB-YQ69 产品名称 离子减薄仪 离子束加速电压 0-10KV 连续可调 **束流密度 大于 200μA/cm 减薄速度( 铜 ) 30μ/h（**） 样品对离子束的倾角 5-90°（普通台） 0-90°（精细抛光台） 真空度 5×10﹣3Pa（不送气） 离子束对样品的**小倾角 7°（普通试样台） 2°（抛光试样台）详细

**优势： 两支独立可调电磁聚焦离子枪 同时具备**能量（快速抛光）和低能量（精细修复） 超宽加速电压范围：100eV 到10kV，不同加速电压下，离子束束斑均保持理想束斑状态 每支离子枪均配备对应法拉第杯进行离子束直接探测 采用可调节10英寸触屏控制系统，人机界面友好，操作简洁 减薄角度范围：-15°到+10°连续可调 样品载台X-Y 可调，可根据需要调整样品减薄位置 具备原位实时观察及记录减薄过程功能 样品可360°连续旋转或摇摆，离子束自动避让样品夹 可选液氮冷台配置，去除热效应对样品的损伤 可选真空或惰性气体转移装置，隔绝样品与水氧接触详细