产品描述：美**博曼（Bowman）Bowman BA-100 Optics 台式X射线荧光（XRF）镀层测厚仪——为您提供**精度、快速简便的镀层厚度测量、元素分析，以及电镀液分析。Bowman BA-100 Optics 机型采用业界**进的多孔毛细管光学聚焦装置，有效缩小测量点斑点的同时，可数倍乃**数十倍提**X射线激发强度。Bowman BA-100 Optics 机型配备大面积的SDD（硅漂移探测器），有效拓展元素分析范围，适应详细

产品介绍Fischerscope X-RAY XAN500 是**款可移动使用并且应用广泛的能量色散型X射线荧光镀层测厚及材料分析仪，它特别适用于镀层厚度的无损测量及材料分析。适用于客户进行质量控制、进料检验和生产流程监控。典型的应用**域有：测量大型工件的镀层，如：机械零件和外壳在电镀过程中进行移动实时测量对合金材料进行移动实时检测FISCHERSCOPE® X-RAY XAN500是**款应用广泛的能详细

产品介绍M1 ORA是专门适用于珠宝行业的台式微区X射线荧光光谱仪（μ-XRF），结构紧凑、占用空间小。M1 ORA能准确测定珠宝类合金的元素组成，分析元素范围：原子序数22号（钛）以上的所有元素。上照式光管，光板尺寸小**0.3mm，可以对复杂式样的样品进行非接触、非破坏性的分析，数分钟内就可以得到结果。样品尺寸大可达100×100×100mm，无需任何处理，直接放在样品台上检测详细

产品介绍FISCHERSCOPE X-RAY XDLM-PCB 220 是专为测量印制电路板上镀层厚度及成分分析而设计的入门级、耐用型测量仪。微聚焦X射线管配合比例接收器能够产生**计数率信号，以此造就了**精度的测量。出色的准确性及长期的稳定性是FISCHER X射线仪器的共有特点，因此也大大减少了重新校准仪器的需要，为您节省时间和精力。依靠FISCHER所采用的的完全基本参数法，可以在没有标准片详细

产品介绍X 射线荧光镀层测厚及材料分析仪，独有多毛细孔X 射线光学系统设计，可自动测量和分析微小部件及结构上镀层厚度和成分。FISCHERSCOPE®-X-RAY XDV-μ®是**款应用广泛的能量色散型 X 射线荧光镀层测厚及材料分析仪。它特别适用于无损分析和测量极微小部件上镀层的厚度，即使是复杂的镀层结构，也同样应付自如。为了使每次测量都能在**理想的条件下进行，XDV-μ 配备详细

产品介绍FISCHERSCOPE X-RAY XDLM 系列是应用广泛的能量色散型X射线镀层测厚及材料分析仪。这款仪器专门是为测量超薄镀层和微含量而设计，是用于质量控制，质量检验和生产监控的**合适的测量仪器。FISCHERSCOPE X-RAY XDLM 设计为界面友好的台式测量仪器系列。根据不同的预期用途，有不同的版本。XDLM 231 型的工作台为固定式工作台，马达驱动的 Z 轴升降系统。XDLM 232 型配有可手动详细

产品介绍微束XRF涂层厚度和材料分析仪，方便快速进行质量控制和验证测试，在几秒内即可获得准确的数据。基于X-光荧光的涂层厚度和材料分析是业内广泛接受认可的分析方法，提供易于使用、快速和无损的分析，几乎不需要样本制备，能够分析元素周期表上从13Al 到92U 的固体或液体样品。应用PCB / PWB 表面处理控制表面处理工艺的能力决定线路板的品级、可靠性和寿命。根详细

美**博曼（Bowman）Bowman BA-100 Optics 台式X射线荧光（XRF）镀层测厚仪——为您提供**精度、快速简便的镀层厚度测量、元素分析，以及电镀液分析。 Bowman BA-100 Optics 机型采用业界**进的多孔毛细管光学聚焦装置，有效缩小测量点斑点的同时，可数倍乃**数十倍提**X射线激发强度。 Bowman BA-100 Optics 机型配备大面积的SDD（硅漂移探测器），有效拓展元素分析范围，适应**严格的微区、超薄镀层，以及痕量元素分析需求。 **的测试性能、突出的微区测量能力，Bowman BA-100 Optics机型是研究开发、质量管控的**XRF镀层厚度及元素成分分析仪器。 稳定的X射线管 ● 微聚焦50瓦Mo靶射线管（其它靶材可选）; 小于100um的测量斑点 ● 射线出射点预置于射线管Be窗正中央 ● 长寿命的射线管灯丝 ● 独有的预热和ISO温度适应程序 多毛细管聚焦光学结构 ● 显著提**X射线信号强度 ● 获得较准直器机型数倍乃**数十倍的信号强度 ● 小于100um直径的测量斑点 ● 经过验证，接近**的测量精度 常见的镀层应用: PCB行业 Au/Pd/Ni/Cu/PCB 引线框架 Ag/Cu Au/Pd/Ni/CuFe 半导体行业 Pd/Ni/Cu/Ti/Si-晶元基材 Au/Pd/Ni/Cu/Si晶元基材 线材 Sn/Cu 珠宝、贵金属 10,14,18Kt 元素分析、合金分类、杂质分析、溶液分析、电镀液分析等详细

M1 ORA是专门适用于珠宝行业的台式微区X射线荧光光谱仪（μ-XRF），结构紧凑、占用空间小。 M1 ORA能准确测定珠宝类合金的元素组成，分析元素范围：原子序数22号（钛）以上的所有元素。 上照式光管，光板尺寸小**0.3mm，可以对复杂式样的样品进行非接触、非破坏性的分析，数分钟内就可以得到结果。 样品尺寸大可达100×100×100mm，无需任何处理，直接放在样品台上检测，采用光学显微镜进行准确定位。 采用大感应面积的正比计数器接收样品发出的荧光信号。采集的信号越多，分析结果越准确。可以检测含量在0.5%以上的元素 基于标样模型或无标样模型，可以鉴别和定量分析样品中的所有元素。准确度**，达到0.2wt%对于没有预想到的元素也能够进行分析。 珠宝、**、贵金属分析 X射线荧光光谱仪是非基础和非破坏性分析，同时能够得到**准确度测试结果的分析方法 由于珠宝**饰件通常都**的小，又有些是采用不同贵金属组合，X射线荧光光谱仪分析过程能采用仪器内的准直器将激发的X射线集中于**小点。 行业应用： X射线荧光光谱仪测量可广泛适用于大量的**合金系列，可测量材料包括金、银、铜、钯、铂、铑等贵金属元素 **成分范围35%（8克拉/K）（24克拉/K） 适用于：白金、**、铂合金、银合金，分析精度优于0.2%详细

应用范围： 1.PCB电路板 PCB是电子工业的重要部件之**，随着工业和科技的迅猛发展，对PCB板的需求日益增加，对PCB板工艺也提出更**要求。 目前，市场上常见的PCB表面处理工艺有热风整平、有机涂覆OSP、化学镀镍、浸金、浸银、浸锡和电镀镍金等。可有效对PCB电路板等镀层厚度的产品进行质量管控，避免品质问题带来的损失。 2.五金电镀 五金电镀行业中，可对其金属镀层的厚度和金属镀液的浓度和含量进行有效地成分分析，满足生产需要，确保生产过程和镀层成品达到标准。 3.电镀槽液、电镀废水 可精确检测电镀液成分及浓度，确保镀层质量，以及有效检测由电镀所产生的工业废水、废物中的重金属含量。 4.珠宝**饰 仪器在珠宝**饰行业应用广泛，主要用来检测珠宝**饰的金属含量和检测镀层**饰的镀层厚度。 5.检测机构、科研实验室等 检测机构主要用来检验产品是否达标，科研机构用来做科学研究，比如镀液配方中，镀层厚度和产品性能之间的关系等。详细

iEDX-150T是韩**X荧光光谱仪生产商ISP公司生产的仪器，采用宽大样品腔，专业用于金属电镀镀层厚度分析，可同时分析镀层中的合金成分比例。还可以选择电镀液的成分分析功能模块（取代了原子吸收对电镀液的分析，更方便更快捷）、RoHS分析功能模块（可分析铅、镉、汞、铬及卤素）等 仪器采用了业界基本参数法（FP） RoHS/WEEE/ELV无损检测 Cr、Pb、Hg、Cd、Br定量分析，共存元素的定量分析： 可同时分析报告20种元素。 减法运算和配给。 智能背景滤波器。 有多种分析计算数学模型，方便对不同材料，不同样品的分析测量。 可制作多条工作曲线，图谱生成。 测试条件独立，方便快捷。 应用**域： 金属电镀镀层分析**域（非金属基材及金属基材的多电镀层分析） 图谱界面： 1、软件支持无标样分析； 2、大分析平台和样品腔； 3、集成了镀层界面和合金成分分析界面； 4、采用多种光谱拟合分析处理**； 5、分析精度可达到0.001um； 6、镍、钯、金电镀镀层专业分析； **指标： 1、多镀层，1-6层； 2、**测试精度； 3、元素分析范围从铝（Al）到铀（U）； 4、测量时间：10-60秒； 5、SDD探测器，能量分辨率为125电子伏特； 6、微焦X射线管50KV/1mA； 7、焦斑尺寸75um； 8、7个准直器及6个滤光片自动切换； 9、XYZ三维移动平台，MAX荷载为20KG； 10、**清CCD摄像头，准确监控位置； 11、多变量非线性去卷积曲线拟合； 12、**性能FP/MLSQ分析； 13、平台移动范围：100（X）×150（Y）×90（Z）mm； 14、仪器尺寸：526×637×484mm； 分析报告结果： 1、直接打印分析报告； 2、报告可转换为PDF、EXCEL和HTML格式详细

性能特点 满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求 φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求 **精度移动平台可精确定位测试点，重复定位精度小于0.005mm 采用**度定位激光，可自动定位测试**度 定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐 鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置就是被测点 **分辨率探头使分析结果更加精准 良好的射线屏蔽作用 测试口**度敏感性传感器保护 **指标 型号：Thick 800A 元素分析范围从硫(S)到铀（U）。 **次可同时分析多24个元素，五层镀层。 分析含量**般为2ppm到99.9% 。 镀层厚度**般在50μm以内（每种材料有所不同） 任意多个可选择的分析和识别模型。 相互独立的基体效应校正模型。 多变量非线性回收程序 度适应范围为15℃**30℃。 电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。 仪器尺寸：576(W) x 495 (D) x 545（H） mm 重量：90 kg 标准配置 开放式样品腔。 精密二维移动样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维移动。 双激光定位装置。 铅玻璃屏蔽罩。 Si-Pin探测器。 信号检测电子电路。 **低压电源。 X光管。 **度传感器 保护传感器 计算机及喷墨打印机 应用**域 **，铂，银等贵金属和各种**饰的含量检测. 金属镀层的厚度测量, 电镀液和镀层含量的测定。 主要用于贵金属加工和**饰加工行业；银行，**饰销售和检测机构；电镀行业。详细