产品介绍

FCB-5000 芯片自动倒贴片机特点

芯片来料：设备支持8寸WAFER；

材料适应范围广：FPC柔性电路板，PCB板均可；

调机时间短：更换不同芯片和材料，调机时间可控制在25分钟内；

操作简单：对操作员无经验要求，经过短时间实训即可熟练操作设备；

稳定性**：整体采用花岗岩的结构设计，进口伺服电机、导轨、丝杆，结构紧凑；

**适应性放料平台：天线吸附平台采用微孔陶瓷平台吸附，**平整性。

FCB-5000 芯片自动倒贴片机**参数

UPH：Max.5K（视来料情况而定）；

贴片精度：±15 um；

材料尺寸：单张**200mm X 260mm；

芯片: 0.6mm x 0.6mm ~2mm x 2mm（可按照客户情况进行修改）；

芯片上料：8寸Wafer；

扩晶方式：自动扩晶（带热风）；

视像系统：3个视觉定位系统；

控制方式及供电：工控机，220VAC；

设备重量：倒绑定机大约1000KG；

设备尺寸：倒绑定机大约长1300mm * 宽1000mm * **1900mm