简介

HP100**精密程控烤胶机是**款专门设计用来面向加热应用的**性能实验室设备，可实现智能化编程控制，对光刻胶的热烘应用专门进行了优化设计，具备精确控温、准确计时和接近式加热等功能，可以使烘烤温度分布更均匀。

HP100**烤胶温度300℃（更**温度可选），可实现控温精度±0.5℃以内，温度调节分辨率为0.1℃，表面温度分布均匀性小于1%的精确控温操作。HP100且带有带顶升装置的接近模式烤胶功能，方便精确计时，方便上下片拿取，顶升功能能够进行5步编程，可存贮100组顶升烤胶程序。

规格参数

项目                 参数

基板**直径         8英寸

**设置温度         300℃

**设置时间         100,000s

时间分辨率           0.1S

顶升调节距离          30mm

顶升分辨率            0.1mm

加热功率              1000W

显示                7”全彩触摸屏

机体材料          耐腐蚀硬质阳极氧化铝面板

程序            可编辑存贮100组，每组5步用户烤胶程序